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片状电阻有三层电极结构，面电极是银电极，中间电极是镍镀层，外部电极是锡镀层、面电极材料是金属导电体，二次保护包裹层是非金属不导电体，交界线区域电镀层很薄或未形成导电层，从而产生空隙或是缝隙，特别是当丝网印刷漏印二次保护层边界不整齐，基体二次保护与电极镀层之间交接处是弱点、侵入过程如图1所示，外界含硫腐蚀气体通过二次保护层与电极之间的交界处渗透到面电极，与其化合使面电极的银产生硫化生成化合物ag2s，flqt-ag2s(高阻率)导电率低使电阻失去导电能力失效。为了避免电阻硫化，比较好的方法是使用防硫化电阻（或全薄膜工艺电阻，或插件电阻）。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸，同时让底层电极覆盖上二次保护，并达到一定尺寸，在电镀时，ni层和sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中，提高了产品的防硫化能力。rohm公司的防硫化电阻设计，保护层采用碳系导电树脂胶，覆盖在面电极上，并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发，。总的来说，防硫化电阻设计有两种思路，一种思路是从包封覆盖角度出发，另抗硫化电阻有哪些品牌？浙江罗姆抗硫化电阻推荐顺海科技

为了避免电阻硫化，比较好的方法是使用防硫化电阻（或全薄膜工艺电阻，或插件电阻）。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸，同时让底层电极覆盖上二次保护，并达到一定尺寸，在电镀时，ni层和sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中，提高了产品的防硫化能力。设计思路是从包封、覆盖角度出发的。rohm公司的防硫化电阻设计，保护层采用碳系导电树脂胶，覆盖在面电极上，并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发，如：提高面电极ag/pd浆料中钯的含量，把钯的含量(质量分数)从通常的0.5%提高到10%以上，由于浆料中钯含量的提高，钯的稳定性提高了电阻抗硫化能力。实验证实，这种方法有效。总的来说，防硫化电阻设计有两种思路，一种思路是从包封覆盖角度出发，另一种思路是从材料角度出发。相对而言从材料角度出发，能更好保证电阻不被硫化。涂敷三防漆pcb单板组件涂敷三防漆，这样增加了一层保护膜，起到隔绝空气防止电阻硫化的作用。深圳抗硫化电阻什么作用抗硫化电阻报价找顺海科技。

全封闭充胶模块电源采用全六面封装结构。这种方法需要在实践中进行检验，因为模块电源在其导脚处，即:在销子周围，很难真正做到完全密闭。另一种凯发官方首页的解决方案是采用真正的密封设计，模块化电源充满氮气或氩气，主要用于或航空航天产品。开放式结构由于硅胶对硫化物具有吸附作用，也有一种方法是废弃填封硅胶采用开放式结构。应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑开放式结构。目前，电源硫化模块虽然采用开放式结构，但与使用有机硅封装模块相比，电源硫化风险降低。陶瓷基板功率模块电源采样陶瓷基板，直接在陶瓷基板上印刷电阻，陶瓷基板具有良好的热导率。但是陶瓷基板必须涂上三层防护漆，以防止高温高湿、电场迁移银的影响，从而避免线路之间的短路。集成电路封装电源采用集成电路封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片，具有良好的密封性，可以完全切断外部硫化气体和电源内部厚膜芯片电阻接触。抗硫化产品适用的需求环境的场合更严重或长期稳定性。

3、电阻封装与尺寸差异 片状电阻本身封装存在差异，外电极镀层与二次保护层搭接长度不可控，搭接长度的长短与电阻抗硫化能力的优劣有一定影响。另一方面，电阻本身尺寸对电阻的抗硫化能力也有影响，电阻的尺寸越大，抗硫化失效的时间也越长。很多电阻厂家通过各自不同的工艺手段，针对这些影响因素，设计出专门的抗硫化电阻，来提高电阻的抗硫化能力。使用方在电阻的选型上，可以直接选用各厂家设计的抗硫化电阻来避免电阻硫化所带来的影响。 4、含硫物料对电阻的影响 pcb绿油、导线封胶、电子油漆等物料都含有硫元素，这些物料有可能在工作的过程中会释放含硫物质，导致电阻发生硫化失效。在物料的选取上需考虑物料是否会对电阻产生的影响，再进一步确定是否使用该物料。 选用抗硫化电阻 罗姆的抗硫化贴片电阻器适用于要求高可靠性的设备，采用罗姆的结构，大幅提升抗硫化性。 2012、3216尺寸也即将上市。 产品阵容 抗硫化特性选区罗姆的抗硫化电阻，可以有效提升系统的抗硫化特性，防止因电阻硫化而导致的产品报废问题，寿命可达1500小时。抗硫化贴片电阻器有哪些型号。

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